隨著智能信息化的快速發(fā)展，無線通信技術(shù)已經(jīng)普遍應(yīng)用到各大領(lǐng)域,高速、高頻板設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為成為勢不可擋的發(fā)展趨勢，對(duì)于多層高頻線路板設(shè)計(jì)過程中以下七點(diǎn)是必須要由為重要的要點(diǎn)：

　　1、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好，高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。

　　2、高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。一個(gè)過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯(cuò)的可能性。

　　3、高頻電路器件管腳間的引線越短越好，信號(hào)的輻射強(qiáng)度是和信號(hào)線的走線長度成正比的，高頻的信號(hào)引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對(duì)于諸如信號(hào)的時(shí)鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號(hào)線都是要求盡可能的走線越短越好。　　

多層高頻線路板 (樣板圖)

　　4、注意信號(hào)線近距離平行走線引入的“串?dāng)_”，高頻電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“串?dāng)_”，串?dāng)_是指沒有直接連接的信號(hào)線之間的耦合現(xiàn)象。由于高頻信號(hào)沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)模盘?hào)線會(huì)起到天線的作用，電磁場的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號(hào)稱為串?dāng)_。PCB線路板層的參數(shù)、信號(hào)線的間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性以及信號(hào)線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。

　　5、集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容，每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。

　　6、高頻數(shù)字信號(hào)的地線和模擬信號(hào)地線做隔離，模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號(hào)的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接常常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信號(hào)的地線還常常帶有非常豐富的高頻信號(hào)的諧波分量，當(dāng)直接連接數(shù)字信號(hào)地線和模擬信號(hào)地線時(shí)，高頻信號(hào)的諧波就會(huì)通過地線耦合的方式對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行干擾。所以通常情況下，對(duì)高頻數(shù)字信號(hào)的地線和模擬信號(hào)的地線是要做隔離的，可以采用在合適位置單點(diǎn)互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

　　7、避免走線形成的環(huán)路，各類高頻信號(hào)走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。