多層電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。多層電路板用得最多，占據(jù)了整個PCB板打樣超過70%的份額。下面就讓小編為你詳解PCB多層電路板：

一、多層電路板的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點：

（1）由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性；

（2）可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；

（3）能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，也可形成高速傳輸電路;

（4）安裝簡單，可靠性高。

2、缺點：

造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。

二、多層線路板與雙面板區(qū)別：

1、多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。

2、對比雙方的生產(chǎn)工藝，多層板增加了內(nèi)層成像、黑化、層壓、凹蝕和去鉆污等幾個工藝步驟。

3、多層板在某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面比雙面板要求更嚴(yán)格。如多層板對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。

4、多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面板有所不同。

5、多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

6、多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用溫度均勻的甘油熱熔工藝；而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝。